تدرس شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات «تي إس إم سي» التوسع في إنتاج رقائق الذاكرة المتقدمة، في خطوة من شأنها أن تتيح لها الاستحواذ على حصة أكبر من سوق مكونات الأجهزة المرتبطة بالذكاء الاصطناعي، وفقاً لما أورده موقع «ذا إنفورميشن» يوم الجمعة.
بدأت الشركة مؤخراً وضع خطط لإنتاج نوع من رقائق الذاكرة المتقدمة يُعرف باسم «الذاكرة الديناميكية ثلاثية الأبعاد» (3D DRAM)، بناءً على طلب من شركة إنفيديا، أكبر عملائها، بحسب التقرير الذي استند إلى مصدرين مطلعين مباشرة على الأمر.
وبحسب التقرير، قد تختار «
تي إس إم سي» إنشاء مصانع جديدة لإنتاج رقائق الذاكرة المتقدمة، لكن لم يتضح بعد الموعد الذي تعتزم فيه بدء الإنتاج.
كما تدرس أكبر شركة لتصنيع الرقائق في العالم الاستحواذ على مصنع قائم وتحويله إلى منشأة لإنتاج الذاكرة، على غرار خطوة شركة ميكرون خلال العام الجاري، عندما اشترت مصنعاً لتحويله إلى منشأة لإنتاج رقائق الذاكرة الديناميكية العشوائية (DRAM).
ما تقنية الذاكرة الديناميكية ثلاثية الأبعاد؟
تُستخدم رقائق الذاكرة الديناميكية العشوائية لتخزين البيانات مؤقتاً في الأجهزة، بينما تعتمد تقنية الذاكرة الديناميكية ثلاثية الأبعاد على تكديس خلايا الذاكرة رأسياً بدلاً من وضعها في طبقة أفقية واحدة، بهدف زيادة سعتها التخزينية.
ويقود هذه الخطط هسو كو تشين، نائب رئيس «تي إس إم سي» المسؤول عن قطاع التغليف المتقدم، وفقاً للتقرير.
نقص الإمدادات يفتح باب المنافسة
ويأتي التوجه المحتمل للشركة في وقت أدى فيه النقص الحاد في رقائق الذاكرة، المدفوع بالطلب المتزايد من قطاع الذكاء الاصطناعي، إلى ارتفاع الأسعار ودفع مصممي الرقائق إلى البحث عن مصادر إضافية للإمدادات.
وفي حال دخول «تي إس إم سي» مجال إنتاج رقائق الذاكرة المتقدمة، فستواجه منافسة من شركات سامسونغ للإلكترونيات وإس كيه هاينكس وميكرون.
12 أكتوبر 2026
