تعتزم شركة «تي إس إم سي» التايوانية استثمار نحو 2.9 مليار دولار لبناء مصنع متقدم لإنتاج الرقائق في تايوان، ما يسهم في زيادة إنتاجها لتلبية الطلب المتزايد على منتجات الذكاء الاصطناعي عالمياً.
وكان سي سي وي الرئيس التنفيذي للشركة قد كشف للمحللين أن الشركة تخطط لمضاعفة قدرتها على التغليف المتقدم في العام المقبل 2024 من أجل تلبية «الطلب القوي» على رقائق الذكاء الاصطناعي من عملائها مثل «إنفيديا» و«إيه إم دي».
ويشمل التغليف المتقدم في قطاع أشباه الموصلات استخدام التقنيات المتقدمة في تجميع وربط المكونات قبل التعبئة التقليدية؛ ما يسهم في إنشاء شريحة كمبيوتر «أكثر قوة».
ومن المتوقع أن يخلق المصنع نحو 1500 وظيفة عند اكتمال إنشائه.
وتعد رقائق «تي إس إم سي» المصنعة لعملاء مثل «إنفيديا» هي المكون الأساسي لأدوات الذكاء الاصطناعي التوليدي، وتعمل الشركة التايوانية مورداً لأشباه الموصلات لعدد من اللاعبين الكبار بقطاع التكنولوجيا مثل «أبل» و«كوالكوم».
(جوليانا ليو-CNN)
